臺灣銀行新聞稿 100年9月19日
華邦電子與臺灣銀行等17家銀行
完成新臺幣70億元聯貸案簽約

華邦電子為提升製程技術所需，委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、合作金庫銀行、台新國際商業銀行、台北富邦商業銀行、玉山商業銀行、新加坡商星展銀行及永豐商業銀行等九家銀行共同主辦，籌募新臺幣70億元聯合授信案，已於100年9月19日圓滿完成聯貸簽約。簽約儀式假台北西華飯店舉行，由華邦電子公司董事長焦佑鈞與臺灣銀行董事長張秀蓮共同主持。

該聯貸案由臺灣銀行統籌主辦，並擔任額度管理銀行，參加銀行達17家，原預計籌募金額為50億元，但因各銀行參貸踴躍，認購金額超過百億元，最後以70億元結案簽約，充分顯示金融同業對華邦電子近年轉型努力經營的肯定與支持。

華邦電子近年積極在非標準型記憶體領域耕耘，主要以利基型記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體(Nor Flash)為三大產品線，目前標準型記憶體佔公司營收之比重相當低，顯示公司已完全轉型為非標準型記憶體公司，也因公司轉型較早，得在DRAM產業市況不佳的情況下，仍獲有盈餘，其次，公司今年抓準手機快閃記憶體平台轉換商機，勢將對公司營收大有助益。


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